推动智慧机械【政府X法人资源联合说明会】

推动智慧机械【政府X法人资源联合说明会】

2018-01-30 台灣食品暨製藥機械工業同業公會

迈入2018新的年度,政府在智慧机械的推动持续展开。 本次公会将邀请三大法人「精密机械研究发展中心」、「工研院雷射与积层制造科技中心」、「资策会智慧系统研究所」同时莅临,报告各自负责推动有关智慧机械领域的政策、资源,并聆听业界第一手的意见。 诚挚邀请公司高层与部门主管亲自莅临、与会指导!!

雷射加工与积层制造在产业应用的契机
雷射制造近年在新材料制程、智慧整合制造及复杂结构一体成形应用崭露头角,并与传统加工方法整合、融合中。 在经济部技术处支持下,工研院雷射中心投入「智能雷射」及「积层制造」核心技术平台发展,本次将分享工具机应用领域:车辆、航太、电子资讯产业的需求,及国际工具机与雷射应用的趋势与转变,从国内雷射应用群聚、国际复合应用发展及产业链链结等方向切入,以利工具机业者布局新策略,提升产品价值。

公版联网服务平台技术
因应目前物联网的应用相当多元,尤其是与装置联结管理的部分,更是最基本的功能。 经济部整合资策会与工研院与物联网装置管理有关之技术成果,提供大家一个物联网装置管理平台( IoTPaaS)的公版平台: NIP,借以缩减业者应用开发的时间及资源,希望有效协助业者快速、稳定的导入物联网应用。 目前NIP已整合完成各种物联网装置管理平台所需的技术模组,包括装置联网与资料管理、资料分析与可视化等基本功能。

智慧机械机上盒SMB辅导计画
透过设备联网与数据可视化,实现生产数位化与设备智慧化,带动传统产业再升级。 国内部分业者虽已进行智慧机械转型,但仍不普及,一般产业仍局限于数位化能力不足,无法迎接智慧制造新时代,故透过政策工具提供协助,加快并广泛带动智慧机械产业化升级。

主办单位:台湾区工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)
协办单位:(财)精密机械研究发展中心
(财)工业技术研究院雷射与积层制造科技中心
(财)资讯工业策进会智慧系统研究所

【活动内容】
日期:107年1月30日(二) 14:00~16:20 (13:30开始报到)
地点:(财)精机中心第二办公室训练教室(台中市西屯区工业27路17号-环保中心)
费用:免费报名参加,请于1/25(四)前报名
报名方式:1.线上报名,网址:https://goo.gl/h35eRM
2.报名表回传Fax: 04-23501596、Email: sunny@tmba.org.tw
联络人:工具机暨零组件公会杨晴晴小姐/04-23507586