推動智慧機械【政府X法人資源聯合說明會】

推動智慧機械【政府X法人資源聯合說明會】

2018-01-30 台灣食品暨製藥機械工業同業公會

邁入2018新的年度,政府在智慧機械的推動持續展開。本次公會將邀請三大法人「精密機械研究發展中心」、「工研院雷射與積層製造科技中心」、「資策會智慧系統研究所」同時蒞臨,報告各自負責推動有關智慧機械領域的政策、資源,並聆聽業界第一手的意見。誠摯邀請公司高層與部門主管親自蒞臨、與會指導!!

雷射加工與積層製造在產業應用的契機
雷射製造近年在新材料製程、智慧整合製造及複雜結構一體成形應用嶄露頭角,並與傳統加工方法整合、融合中。在經濟部技術處支持下,工研院雷射中心投入「智能雷射」及「積層製造」核心技術平台發展,本次將分享工具機應用領域:車輛、航太、電子資訊產業的需求,及國際工具機與雷射應用的趨勢與轉變,從國內雷射應用群聚、國際複合應用發展及產業鏈鏈結等方向切入,以利工具機業者布局新策略,提升產品價值。

公版聯網服務平台技術
因應目前物聯網的應用相當多元,尤其是與裝置聯結管理的部分,更是最基本的功能。經濟部整合資策會與工研院與物聯網裝置管理有關之技術成果,提供大家一個物聯網裝置管理平台( IoTPaaS)的公版平台: NIP,藉以縮減業者應用開發的時間及資源,希望有效協助業者快速、穩定的導入物聯網應用。目前NIP已整合完成各種物聯網裝置管理平台所需的技術模組,包括裝置聯網與資料管理、資料分析與可視化等基本功能。

智慧機械機上盒SMB輔導計畫
透過設備聯網與數據可視化,實現生產數位化與設備智慧化,帶動傳統產業再升級。國內部分業者雖已進行智慧機械轉型,但仍不普及,一般產業仍侷限於數位化能力不足,無法迎接智慧製造新時代,故透過政策工具提供協助,加快並廣泛帶動智慧機械產業化升級。

主辦單位:台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)
協辦單位:(財)精密機械研究發展中心
(財)工業技術研究院雷射與積層製造科技中心
(財)資訊工業策進會智慧系統研究所

【活動內容】
日期:107年1月30日(二) 14:00~16:20 (13:30開始報到)
地點:(財)精機中心第二辦公室訓練教室(台中市西屯區工業27路17號-環保中心)
費用:免費報名參加,請於1/25(四)前報名
報名方式:1.線上報名,網址:https://goo.gl/h35eRM
2.報名表回傳Fax: 04-23501596、Email: sunny@tmba.org.tw
聯絡人:工具機暨零組件公會 楊晴晴小姐/04-23507586